Passe o rato sobre a imagem para a aumentar
Pasta de soldadura No Clean com prata 35 g liga Sn63 Pb37 para pads BGA GSM e reflow SMT Rosfix
Marca: Rosfix - KZ7U-HAXC
Vendido por: Habitium
Na Habitium, todas as encomendas são vendidas e geridas por nós, pelo que nunca terá de lidar com vendedores externos.
Descrição do produto
- Peso: 35 g num recipiente compacto, ideal para operações de montagem e refluxo em eletrónica.
- Fórmula com prata: Melhora a molhagem e a qualidade das uniões soldadas, garantindo ligações fiáveis e duradouras.
Modalidades de pagamento e de financiamento
Faça uma pergunta sobre este produto
Tempo médio de resposta: 4 horas úteis
Descrição do produto - Pasta de soldadura No Clean com prata 35 g liga Sn63 Pb37 para pads BGA GSM e reflow SMT Rosfix
- Peso: 35 g num recipiente compacto, ideal para operações de montagem e refluxo em eletrónica.
- Fórmula com prata: Melhora a molhagem e a qualidade das uniões soldadas, garantindo ligações fiáveis e duradouras.
- Tipo No Clean: Evita a necessidade de limpeza posterior após a soldadura, otimizando o processo produtivo e reduzindo os tempos de trabalho.
- Temperatura de fusão: 183 °C, adequada para a ativação e a aplicação simples em processos de soldadura manual e automática.
- Liga: Sn63/Pb37, que proporciona um ponto de fusão baixo e uma excelente fluidez para trabalhos precisos em pads BGA e tecnologia GSM.
- Tamanho das partículas: 25-38 µm, assegurando uma distribuição uniforme e um acabamento profissional nas soldaduras.
- Viscosidade: 50 Pa·s para uma aplicação controlada e homogénea nas superfícies a soldar.
- Fundente: À base de resina e solvente, facilita a limpeza natural durante o processo de soldadura sem deixar resíduos corrosivos.
- Conservação: Recomenda-se armazenar entre 0 °C e 10 °C para manter as propriedades ideais do produto.
- Compatibilidade: Adequada para fornos de refluxo e equipamentos padrão de aquecimento que atinjam a temperatura necessária para a ativação do fundente e a soldadura.
- Aplicações: Indicada para a pré-estanhagem de pads BGA e para a soldadura manual ou automática de componentes SMT e BGA, sendo ideal para produção e reparação eletrónica.
- Documentação e embalagem: Inclui documentação técnica básica e embalagem protegida para um transporte seguro e uma boa conservação do produto.
Classificação do produto::
SKU: 5905954101702, KZ7U-HAXC