Descripción del producto - Pasta de soldar sin limpieza posterior con plata 35g para pads BGA GSM Rosfix
Peso 35 g en envase compacto ideal para operaciones de montaje y reflow en electrónica.
Fórmula con plata que mejora la humectación y la calidad de las uniones soldadas, garantizando conexiones fiables y duraderas.
Tipo No Clean que evita la necesidad de limpieza posterior tras la soldadura, optimizando el proceso productivo y reduciendo tiempos.
Temperatura de fusión 183 °C, adecuada para la activación y aplicación sencilla en procesos de soldadura manual y automática.
Aleación Sn63/Pb37 que proporciona un punto de fusión bajo y una excelente fluidez para trabajos precisos en pads BGA y tecnología GSM.
Tamaño de partículas 25-38 µm, que asegura una distribución uniforme y un acabado profesional en las soldaduras.
Viscosidad 50 Pa·s para una aplicación controlada y homogénea sobre las superficies a soldar.
Fundente a base de resina y disolvente que facilita la limpieza natural durante el proceso de soldadura sin dejar residuos corrosivos.
Conservación recomendada entre 0 °C y 10 °C para mantener las propiedades óptimas del producto durante su almacenamiento.
Compatible con hornos de reflow y equipos estándar de calentamiento que alcanzan la temperatura necesaria para la activación del fundente y la soldadura.
Aplicaciones específicas en preestañado de pads BGA y soldadura manual o automática en componentes SMT y BGA, ideal para producción y reparación electrónica.
Incluye documentación técnica básica y embalaje protegido para un transporte seguro y conservación del producto.
Clasificación del producto:
Este producto se encuentra en la categoría Soldaduras (soldadores): para estaño (de mano, electrónica, de plástico).
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