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Pasta de soldar sin limpieza posterior con plata 35g para pads BGA GSM Rosfix

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Pasta de soldar sin limpieza posterior con plata 35g para pads BGA GSM Rosfix
Pasta de soldar sin limpieza posterior con plata 35g para pads BGA GSM Rosfix

Pasta de soldar sin limpieza posterior con plata 35g para pads BGA GSM Rosfix

Marca: Rosfix - KZ7U-HAXC
Vendido por: Habitium
15,85 €
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Pasta de soldar sin limpieza posterior con plata 35g para pads BGA GSM Rosfix

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15,85 € IVA incluido IVA incluido

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Pasta de soldar sin limpieza posterior con plata 35g para pads BGA GSM Rosfix

Descripción del producto

  • Peso 35 g en envase compacto ideal para operaciones de montaje y reflow en electrónica.
  • Fórmula con plata que mejora la humectación y la calidad de las uniones soldadas, garantizando conexiones fiables y duraderas.

Métodos de pago y financiación

PayPal Visa MasterCard American Express Transferencia Bancaria

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Descripción del producto - Pasta de soldar sin limpieza posterior con plata 35g para pads BGA GSM Rosfix

  • Peso 35 g en envase compacto ideal para operaciones de montaje y reflow en electrónica.
  • Fórmula con plata que mejora la humectación y la calidad de las uniones soldadas, garantizando conexiones fiables y duraderas.
  • Tipo No Clean que evita la necesidad de limpieza posterior tras la soldadura, optimizando el proceso productivo y reduciendo tiempos.
  • Temperatura de fusión 183 °C, adecuada para la activación y aplicación sencilla en procesos de soldadura manual y automática.
  • Aleación Sn63/Pb37 que proporciona un punto de fusión bajo y una excelente fluidez para trabajos precisos en pads BGA y tecnología GSM.
  • Tamaño de partículas 25-38 µm, que asegura una distribución uniforme y un acabado profesional en las soldaduras.
  • Viscosidad 50 Pa·s para una aplicación controlada y homogénea sobre las superficies a soldar.
  • Fundente a base de resina y disolvente que facilita la limpieza natural durante el proceso de soldadura sin dejar residuos corrosivos.
  • Conservación recomendada entre 0 °C y 10 °C para mantener las propiedades óptimas del producto durante su almacenamiento.
  • Compatible con hornos de reflow y equipos estándar de calentamiento que alcanzan la temperatura necesaria para la activación del fundente y la soldadura.
  • Aplicaciones específicas en preestañado de pads BGA y soldadura manual o automática en componentes SMT y BGA, ideal para producción y reparación electrónica.
  • Incluye documentación técnica básica y embalaje protegido para un transporte seguro y conservación del producto.

Clasificación del producto:

Este producto se encuentra en la categoría Soldaduras (soldadores): para estaño (de mano, electrónica, de plástico).

SKU: 5905954101702, KZ7U-HAXC

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