Descrizione del prodotto - Pasta saldante No Clean con argento 35 g lega Sn63 Pb37 per pad BGA GSM fusione 183 °C Rosfix
Quantità: 35 g in un contenitore compatto, ideale per le operazioni di assemblaggio e rifusione nell'elettronica.
Formula all'argento: Migliora la bagnabilità e la qualità delle giunzioni saldate, garantendo connessioni affidabili e durature.
Tipo No Clean: Evita la necessità di una pulizia successiva alla saldatura, ottimizzando il processo produttivo e riducendo i tempi.
Temperatura di fusione: 183 °C, adatta all'attivazione e all'applicazione semplice nei processi di saldatura manuale e automatica.
lega: Sn63/Pb37, con basso punto di fusione e ottima fluidità per lavorazioni precise su pad BGA e nella tecnologia GSM.
Dimensioni delle particelle: 25-38 µm, per una distribuzione uniforme e una finitura professionale delle saldature.
Viscosità: 50 Pa·s, per un'applicazione controllata e omogenea sulle superfici da saldare.
Flussante: A base di resina e solvente, facilita la pulizia naturale durante il processo di saldatura senza lasciare residui corrosivi.
Conservazione: Si consiglia di conservare il prodotto tra 0 °C e 10 °C per mantenerne inalterate le proprietà ottimali.
Compatibilità: Compatibile con forni di rifusione e apparecchiature standard di riscaldamento capaci di raggiungere la temperatura necessaria per l'attivazione del flussante e la saldatura.
Applicazioni: Adatta alla pre-stagnatura dei pad BGA e alla saldatura manuale o automatica di componenti SMT e BGA, ideale per la produzione e la riparazione elettronica.
Contenuto: Include documentazione tecnica di base e imballaggio protettivo per un trasporto sicuro e una corretta conservazione del prodotto.
Classificazione del prodotto::
Questo prodotto si trova nella categoria Saldatura (saldatrici): per latta (portatile, elettronica, plastica).
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