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Pâte à braser sans nettoyage à l'argent 35 g alliage Sn63 Pb37 particules 25 à 38 µm pads BGA GSM Rosfix

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Pâte à braser sans nettoyage à l'argent 35 g alliage Sn63 Pb37 particules 25 à 38 µm pads BGA GSM Rosfix
Pâte à braser sans nettoyage à l'argent 35 g alliage Sn63 Pb37 particules 25 à 38 µm pads BGA GSM Rosfix

Pâte à braser sans nettoyage à l'argent 35 g alliage Sn63 Pb37 particules 25 à 38 µm pads BGA GSM Rosfix

Marque : Rosfix - KZ7U-HAXC
Vendu par : Habitium
15,54 €
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Pâte à braser sans nettoyage à l'argent 35 g alliage Sn63 Pb37 particules 25 à 38 µm pads BGA GSM Rosfix

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15,54 € TVA incluse TVA incluse

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Pâte à braser sans nettoyage à l'argent 35 g alliage Sn63 Pb37 particules 25 à 38 µm pads BGA GSM Rosfix

Description du produit

  • Poids : 35 g dans un conditionnement compact, idéal pour les opérations d'assemblage et de refusion en électronique.
  • Formule à l'argent : elle améliore le mouillage et la qualité des joints soudés afin de garantir des connexions fiables et durables.

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Description du produit - Pâte à braser sans nettoyage à l'argent 35 g alliage Sn63 Pb37 particules 25 à 38 µm pads BGA GSM Rosfix

  • Poids : 35 g dans un conditionnement compact, idéal pour les opérations d'assemblage et de refusion en électronique.
  • Formule à l'argent : elle améliore le mouillage et la qualité des joints soudés afin de garantir des connexions fiables et durables.
  • Type sans nettoyage : il évite la nécessité d'un nettoyage après la soudure, ce qui optimise le processus de production et réduit les délais.
  • Température de fusion : 183 °C, adaptée à l'activation et à l'application simple lors des opérations de soudage manuel et automatique.
  • Alliage : Sn63 Pb37, offrant un point de fusion bas et une excellente fluidité pour les travaux précis sur les pads BGA et les composants GSM.
  • Taille des particules : 25 à 38 µm, assurant une répartition uniforme et une finition professionnelle des soudures.
  • Viscosité : 50 Pa·s pour une application contrôlée et homogène sur les surfaces à souder.
  • Flux : à base de résine et de solvant, il facilite le nettoyage naturel pendant le processus de soudage sans laisser de résidus corrosifs.
  • Conservation : entre 0 °C et 10 °C afin de préserver les propriétés optimales du produit pendant son stockage.
  • Compatibilité : elle convient aux fours de refusion et aux équipements de chauffage standard atteignant la température nécessaire à l'activation du flux et à la soudure.
  • Applications : préétamage des pads BGA et soudage manuel ou automatique de composants SMT et BGA, pour la production et la réparation électroniques.
  • Contenu : documentation technique de base et emballage protégé pour un transport sûr et une bonne conservation du produit.

Classification du produit ::

Ce produit se trouve dans la catégorie Soudures: pour étain (manuel, électronique, plastique).

SKU : 5905954101702, KZ7U-HAXC

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