Description du produit - Pâte à braser sans nettoyage à l'argent 35 g alliage Sn63 Pb37 particules 25 à 38 µm pads BGA GSM Rosfix
Poids : 35 g dans un conditionnement compact, idéal pour les opérations d'assemblage et de refusion en électronique.
Formule à l'argent : elle améliore le mouillage et la qualité des joints soudés afin de garantir des connexions fiables et durables.
Type sans nettoyage : il évite la nécessité d'un nettoyage après la soudure, ce qui optimise le processus de production et réduit les délais.
Température de fusion : 183 °C, adaptée à l'activation et à l'application simple lors des opérations de soudage manuel et automatique.
Alliage : Sn63 Pb37, offrant un point de fusion bas et une excellente fluidité pour les travaux précis sur les pads BGA et les composants GSM.
Taille des particules : 25 à 38 µm, assurant une répartition uniforme et une finition professionnelle des soudures.
Viscosité : 50 Pa·s pour une application contrôlée et homogène sur les surfaces à souder.
Flux : à base de résine et de solvant, il facilite le nettoyage naturel pendant le processus de soudage sans laisser de résidus corrosifs.
Conservation : entre 0 °C et 10 °C afin de préserver les propriétés optimales du produit pendant son stockage.
Compatibilité : elle convient aux fours de refusion et aux équipements de chauffage standard atteignant la température nécessaire à l'activation du flux et à la soudure.
Applications : préétamage des pads BGA et soudage manuel ou automatique de composants SMT et BGA, pour la production et la réparation électroniques.
Contenu : documentation technique de base et emballage protégé pour un transport sûr et une bonne conservation du produit.
Classification du produit ::
Ce produit se trouve dans la catégorie Soudures: pour étain (manuel, électronique, plastique).
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