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No Clean Lötpaste mit Silber 35 g für BGA Pads und GSM Sn63 Pb37 25 bis 38 µm 183 °C Rosfix

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No Clean Lötpaste mit Silber 35 g für BGA Pads und GSM Sn63 Pb37 25 bis 38 µm 183 °C Rosfix
No Clean Lötpaste mit Silber 35 g für BGA Pads und GSM Sn63 Pb37 25 bis 38 µm 183 °C Rosfix

No Clean Lötpaste mit Silber 35 g für BGA Pads und GSM Sn63 Pb37 25 bis 38 µm 183 °C Rosfix

Marke: Rosfix - KZ7U-HAXC
Verkauft von: Habitium
13,79 €
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No Clean Lötpaste mit Silber 35 g für BGA Pads und GSM Sn63 Pb37 25 bis 38 µm 183 °C Rosfix

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13,79 € MwSt. enthalten MwSt. enthalten

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No Clean Lötpaste mit Silber 35 g für BGA Pads und GSM Sn63 Pb37 25 bis 38 µm 183 °C Rosfix

Produktbeschreibung

  • Gewicht: 35 g im kompakten Behälter, ideal für Montage- und Reflow-Arbeiten in der Elektronik.
  • Silberhaltige Formel: Verbessert die Benetzung und die Qualität der Lötstellen und sorgt für zuverlässige sowie langlebige Verbindungen.

Zahlungsmethoden und Finanzierung

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Produktbeschreibung - No Clean Lötpaste mit Silber 35 g für BGA Pads und GSM Sn63 Pb37 25 bis 38 µm 183 °C Rosfix

  • Gewicht: 35 g im kompakten Behälter, ideal für Montage- und Reflow-Arbeiten in der Elektronik.
  • Silberhaltige Formel: Verbessert die Benetzung und die Qualität der Lötstellen und sorgt für zuverlässige sowie langlebige Verbindungen.
  • No Clean: Macht eine nachträgliche Reinigung nach dem Löten überflüssig, optimiert den Produktionsprozess und verkürzt die Bearbeitungszeit.
  • Schmelztemperatur: 183 °C, geeignet für die einfache Aktivierung und Anwendung bei manuellen und automatischen Lötverfahren.
  • Legierung: Sn63/Pb37 mit niedrigem Schmelzpunkt und hervorragender Fließfähigkeit für präzise Arbeiten an BGA-Pads und in der GSM-Technologie.
  • Partikelgröße: 25 bis 38 µm für eine gleichmäßige Verteilung und ein professionelles Finish der Lötstellen.
  • Viskosität: 50 Pa·s für eine kontrollierte und gleichmäßige Anwendung auf den zu lötenden Oberflächen.
  • Flussmittel: Harz- und lösungsmittelbasiert, unterstützt die natürliche Reinigung während des Lötvorgangs und hinterlässt keine korrosiven Rückstände.
  • Aufbewahrung: Empfohlen zwischen 0 °C und 10 °C, damit die optimalen Produkteigenschaften während der Lagerung erhalten bleiben.
  • Kompatibilität: Geeignet für Reflow-Öfen und handelsübliche Heizgeräte, die die erforderliche Temperatur zur Aktivierung des Flussmittels und zum Löten erreichen.
  • Anwendungen: Zum Vorverzinnen von BGA-Pads sowie für das manuelle oder automatische Löten von SMT- und BGA-Bauteilen, ideal für die Elektronikfertigung und -reparatur.
  • Lieferumfang: Enthält grundlegende technische Dokumentation und eine geschützte Verpackung für sicheren Transport und eine sachgerechte Aufbewahrung.

Produktkategorie:

Dieses Produkt befindet sich in der Kategorie Schweißwerkzeuge (Schweißgeräte): für Zinn (manuell, Elektronik, Plastik).

SKU: 5905954101702, KZ7U-HAXC

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