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Produktbeschreibung
Gewicht: 35 g im kompakten Behälter, ideal für Montage- und Reflow-Arbeiten in der Elektronik.
Silberhaltige Formel: Verbessert die Benetzung und die Qualität der Lötstellen und sorgt für zuverlässige sowie langlebige Verbindungen.
Produktbeschreibung - No Clean Lötpaste mit Silber 35 g für BGA Pads und GSM Sn63 Pb37 25 bis 38 µm 183 °C Rosfix
Gewicht: 35 g im kompakten Behälter, ideal für Montage- und Reflow-Arbeiten in der Elektronik.
Silberhaltige Formel: Verbessert die Benetzung und die Qualität der Lötstellen und sorgt für zuverlässige sowie langlebige Verbindungen.
No Clean: Macht eine nachträgliche Reinigung nach dem Löten überflüssig, optimiert den Produktionsprozess und verkürzt die Bearbeitungszeit.
Schmelztemperatur: 183 °C, geeignet für die einfache Aktivierung und Anwendung bei manuellen und automatischen Lötverfahren.
Legierung: Sn63/Pb37 mit niedrigem Schmelzpunkt und hervorragender Fließfähigkeit für präzise Arbeiten an BGA-Pads und in der GSM-Technologie.
Partikelgröße: 25 bis 38 µm für eine gleichmäßige Verteilung und ein professionelles Finish der Lötstellen.
Viskosität: 50 Pa·s für eine kontrollierte und gleichmäßige Anwendung auf den zu lötenden Oberflächen.
Flussmittel: Harz- und lösungsmittelbasiert, unterstützt die natürliche Reinigung während des Lötvorgangs und hinterlässt keine korrosiven Rückstände.
Aufbewahrung: Empfohlen zwischen 0 °C und 10 °C, damit die optimalen Produkteigenschaften während der Lagerung erhalten bleiben.
Kompatibilität: Geeignet für Reflow-Öfen und handelsübliche Heizgeräte, die die erforderliche Temperatur zur Aktivierung des Flussmittels und zum Löten erreichen.
Anwendungen: Zum Vorverzinnen von BGA-Pads sowie für das manuelle oder automatische Löten von SMT- und BGA-Bauteilen, ideal für die Elektronikfertigung und -reparatur.
Lieferumfang: Enthält grundlegende technische Dokumentation und eine geschützte Verpackung für sicheren Transport und eine sachgerechte Aufbewahrung.
Produktkategorie:
Dieses Produkt befindet sich in der Kategorie Schweißwerkzeuge (Schweißgeräte): für Zinn (manuell, Elektronik, Plastik).
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