Descrição do produto - Pasta de soldadura líquida em seringa 35 g No Clean com prata 183 °C para montagem eletrónica BGA e GSM Rosfix
Aplicação precisa: Pasta de soldadura líquida em seringa de 35 g, concebida para facilitar a aplicação precisa em processos eletrónicos.
Tecnologia No Clean: Elimina a necessidade de limpeza após a soldadura, simplificando o processo e evitando resíduos.
Fórmula com prata: Melhora a molhabilidade e garante uma união de elevada qualidade em componentes eletrónicos.
Temperatura de fusão: 183 °C, adequada para a liga Sn63Pb37 e ideal para trabalhos de montagem e reballing em pads BGA e aplicações GSM.
Fluxo: À base de resina e solvente, proporciona um fluxo eficiente durante o aquecimento, assegurando uma soldadura uniforme e fiável.
Tamanho das partículas: Entre 20 e 38 micrómetros, otimizado para um desempenho excelente em soldaduras finas e precisas.
Viscosidade: 50 Pa·s, facilitando a aplicação controlada e evitando o gotejamento ou o excesso de pasta.
Compatibilidade: Compatível com equipamentos de soldadura por ar quente, infravermelhos e convecção, adaptando-se a diferentes métodos industriais e de reparação.
Utilização recomendada: Indicada para a pré-estanhagem de pads BGA e para processos de montagem eletrónica que requerem soldadura com chumbo.
Armazenamento: Conservar entre 0 °C e 10 °C para manter as propriedades e assegurar a máxima eficácia do produto.
Conteúdo da embalagem: 1 seringa de pasta de soldadura XG-Z40 de 35 g, com instruções técnicas e de segurança na embalagem.
Classificação do produto::
Este produto pertence à categoria Soldaduras (Soldadores): para estanho (de mão, eletrónica, de plástico).
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