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Lötpaste in Spritze 35 g No Clean mit Silber für BGA und GSM Sn63Pb37 Schmelzpunkt 183 °C Rosfix

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Lötpaste in Spritze 35 g No Clean mit Silber für BGA und GSM Sn63Pb37 Schmelzpunkt 183 °C Rosfix
Lötpaste in Spritze 35 g No Clean mit Silber für BGA und GSM Sn63Pb37 Schmelzpunkt 183 °C Rosfix

Lötpaste in Spritze 35 g No Clean mit Silber für BGA und GSM Sn63Pb37 Schmelzpunkt 183 °C Rosfix

Marke: Rosfix - A1V3-8E6L
Verkauft von: Habitium
20,16 €
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Lötpaste in Spritze 35 g No Clean mit Silber für BGA und GSM Sn63Pb37 Schmelzpunkt 183 °C Rosfix

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20,16 € MwSt. enthalten MwSt. enthalten

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Lötpaste in Spritze 35 g No Clean mit Silber für BGA und GSM Sn63Pb37 Schmelzpunkt 183 °C Rosfix

Produktbeschreibung

  • Präzise Anwendung: Die flüssige Lötpaste in einer 35 g Spritze erleichtert das präzise Auftragen bei elektronischen Lötarbeiten.
  • No-Clean-Technologie: Nach dem Löten ist keine Reinigung erforderlich, wodurch der Arbeitsablauf vereinfacht und Rückstände vermieden werden.

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Produktbeschreibung - Lötpaste in Spritze 35 g No Clean mit Silber für BGA und GSM Sn63Pb37 Schmelzpunkt 183 °C Rosfix

  • Präzise Anwendung: Die flüssige Lötpaste in einer 35 g Spritze erleichtert das präzise Auftragen bei elektronischen Lötarbeiten.
  • No-Clean-Technologie: Nach dem Löten ist keine Reinigung erforderlich, wodurch der Arbeitsablauf vereinfacht und Rückstände vermieden werden.
  • Silberhaltige Formel: Die Zusammensetzung mit Silber verbessert die Benetzung und gewährleistet hochwertige Verbindungen an elektronischen Bauteilen.
  • Schmelztemperatur: Die Schmelztemperatur von 183 °C ist für die Legierung Sn63Pb37 geeignet und ideal für Montagearbeiten sowie Reballing an BGA-Pads und GSM-Anwendungen.
  • Flussmittel: Das Flussmittel auf Harz- und Lösungsmittelbasis sorgt beim Erhitzen für einen effizienten Fluss und gleichmäßige zuverlässige Lötstellen.
  • Partikelgröße: Die Partikelgröße liegt zwischen 20 und 38 Mikrometern und ist für optimale Ergebnisse bei feinen und präzisen Lötarbeiten ausgelegt.
  • Viskosität: Die Viskosität von 50 Pa·s ermöglicht ein kontrolliertes Auftragen und verhindert Tropfen oder überschüssige Lötpaste.
  • Kompatibilität: Geeignet für Lötanlagen mit Heißluft Infrarot und Konvektion sowie für verschiedene industrielle und reparaturtechnische Verfahren.
  • Empfohlene Anwendung: Empfohlen zum Vorverzinnen von BGA-Pads und für elektronische Montageprozesse die bleihaltiges Lot erfordern.
  • Lagerung: Bei Temperaturen zwischen 0 °C und 10 °C lagern um die Produkteigenschaften und die maximale Wirksamkeit zu erhalten.
  • Packungsinhalt: 1 Spritze Lötpaste XG-Z40 mit 35 g sowie technischen und sicherheitsrelevanten Hinweisen auf der Verpackung.

Produktkategorie:

Dieses Produkt befindet sich in der Kategorie Schweißwerkzeuge (Schweißgeräte): für Zinn (manuell, Elektronik, Plastik).

SKU: 5905954101733, A1V3-8E6L

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