Bei Habitium werden alle Bestellungen direkt von uns verkauft und abgewickelt, sodass Sie sich niemals mit externen Verkäufern auseinandersetzen müssen.
Produktbeschreibung
Präzise Anwendung: Die flüssige Lötpaste in einer 35 g Spritze erleichtert das präzise Auftragen bei elektronischen Lötarbeiten.
No-Clean-Technologie: Nach dem Löten ist keine Reinigung erforderlich, wodurch der Arbeitsablauf vereinfacht und Rückstände vermieden werden.
Produktbeschreibung - Lötpaste in Spritze 35 g No Clean mit Silber für BGA und GSM Sn63Pb37 Schmelzpunkt 183 °C Rosfix
Präzise Anwendung: Die flüssige Lötpaste in einer 35 g Spritze erleichtert das präzise Auftragen bei elektronischen Lötarbeiten.
No-Clean-Technologie: Nach dem Löten ist keine Reinigung erforderlich, wodurch der Arbeitsablauf vereinfacht und Rückstände vermieden werden.
Silberhaltige Formel: Die Zusammensetzung mit Silber verbessert die Benetzung und gewährleistet hochwertige Verbindungen an elektronischen Bauteilen.
Schmelztemperatur: Die Schmelztemperatur von 183 °C ist für die Legierung Sn63Pb37 geeignet und ideal für Montagearbeiten sowie Reballing an BGA-Pads und GSM-Anwendungen.
Flussmittel: Das Flussmittel auf Harz- und Lösungsmittelbasis sorgt beim Erhitzen für einen effizienten Fluss und gleichmäßige zuverlässige Lötstellen.
Partikelgröße: Die Partikelgröße liegt zwischen 20 und 38 Mikrometern und ist für optimale Ergebnisse bei feinen und präzisen Lötarbeiten ausgelegt.
Viskosität: Die Viskosität von 50 Pa·s ermöglicht ein kontrolliertes Auftragen und verhindert Tropfen oder überschüssige Lötpaste.
Kompatibilität: Geeignet für Lötanlagen mit Heißluft Infrarot und Konvektion sowie für verschiedene industrielle und reparaturtechnische Verfahren.
Empfohlene Anwendung: Empfohlen zum Vorverzinnen von BGA-Pads und für elektronische Montageprozesse die bleihaltiges Lot erfordern.
Lagerung: Bei Temperaturen zwischen 0 °C und 10 °C lagern um die Produkteigenschaften und die maximale Wirksamkeit zu erhalten.
Packungsinhalt: 1 Spritze Lötpaste XG-Z40 mit 35 g sowie technischen und sicherheitsrelevanten Hinweisen auf der Verpackung.
Produktkategorie:
Dieses Produkt befindet sich in der Kategorie Schweißwerkzeuge (Schweißgeräte): für Zinn (manuell, Elektronik, Plastik).
https://habitium.com/de/schweisswerkzeuge/1401082-lotpaste-in-spritze-35-g-no-clean-mit-silber-fur-bga-und-gsm-sn63pb37-schmelzpunkt-183-c-rosfix.htmlDE-1401082Lötpaste in Spritze 35 g No Clean mit Silber für BGA und GSM Sn63Pb37 Schmelzpunkt 183 °C Rosfixhttps://cdn.habitium.com/6332895/lotpaste-in-spritze-35-g-no-clean-mit-silber-fur-bga-und-gsm-sn63pb37-schmelzpunkt-183-c-rosfix.jpg?sto=true&width=48020.16instockRosfix14.3216.9400/Schweißwerkzeuge