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Pasta saldante in siringa 35 g No Clean con argento per BGA e GSM lega Sn63Pb37 temperatura 183 °C Rosfix

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Pasta saldante in siringa 35 g No Clean con argento per BGA e GSM lega Sn63Pb37 temperatura 183 °C Rosfix
Pasta saldante in siringa 35 g No Clean con argento per BGA e GSM lega Sn63Pb37 temperatura 183 °C Rosfix

Pasta saldante in siringa 35 g No Clean con argento per BGA e GSM lega Sn63Pb37 temperatura 183 °C Rosfix

Marca: Rosfix - A1V3-8E6L
Venduto da: Habitium
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Pasta saldante in siringa 35 g No Clean con argento per BGA e GSM lega Sn63Pb37 temperatura 183 °C Rosfix

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Pasta saldante in siringa 35 g No Clean con argento per BGA e GSM lega Sn63Pb37 temperatura 183 °C Rosfix

Descrizione del prodotto

  • Formato: Pasta saldante liquida in siringa da 35 g, progettata per facilitare l'applicazione precisa nei processi elettronici.
  • Tecnologia No Clean: Elimina la necessità di pulire dopo la saldatura, semplificando il processo ed evitando residui.

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Descrizione del prodotto - Pasta saldante in siringa 35 g No Clean con argento per BGA e GSM lega Sn63Pb37 temperatura 183 °C Rosfix

  • Formato: Pasta saldante liquida in siringa da 35 g, progettata per facilitare l'applicazione precisa nei processi elettronici.
  • Tecnologia No Clean: Elimina la necessità di pulire dopo la saldatura, semplificando il processo ed evitando residui.
  • Formula con argento: Migliora la bagnabilità e garantisce giunzioni di alta qualità sui componenti elettronici.
  • Temperatura di fusione: 183 °C, adatta alla lega Sn63Pb37 e ideale per lavori di assemblaggio e reballing su pad BGA e applicazioni GSM.
  • Flussante: A base di resina e solvente, garantisce un flusso efficace durante il riscaldamento per una saldatura uniforme e affidabile.
  • Dimensione delle particelle: Compresa tra 20 e 38 micrometri, ottimizzata per prestazioni eccellenti nelle saldature fini e precise.
  • Viscosità: 50 Pa·s, per un'applicazione controllata che evita gocciolamenti o un eccesso di pasta.
  • Compatibilità: Adatta alle apparecchiature per saldatura ad aria calda, a infrarossi e a convezione, per diversi metodi industriali e di riparazione.
  • Utilizzo consigliato: Indicata per la prestagnatura dei pad BGA e per i processi di assemblaggio elettronico che richiedono saldatura con piombo.
  • Conservazione: Conservare a una temperatura compresa tra 0 °C e 10 °C per mantenere le proprietà e garantire la massima efficacia del prodotto.
  • Contenuto della confezione: 1 siringa di pasta saldante XG-Z40 da 35 g con istruzioni tecniche e di sicurezza riportate sulla confezione.

Classificazione del prodotto::

Questo prodotto si trova nella categoria Saldatura (saldatrici): per latta (portatile, elettronica, plastica).

SKU: 5905954101733, A1V3-8E6L

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