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Description du produit
Application précise : cette pâte à souder liquide en seringue de 35 g est conçue pour faciliter l'application précise dans les processus électroniques.
Technologie sans nettoyage : elle évite le nettoyage après la soudure, simplifie le processus et limite les résidus.
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Description du produit - Pâte à souder liquide en seringue 35 g sans nettoyage avec argent pour BGA et GSM électronique Rosfix
Application précise : cette pâte à souder liquide en seringue de 35 g est conçue pour faciliter l'application précise dans les processus électroniques.
Technologie sans nettoyage : elle évite le nettoyage après la soudure, simplifie le processus et limite les résidus.
Formule à l'argent : elle améliore la mouillabilité et garantit une liaison de haute qualité sur les composants électroniques.
Température de fusion : 183 °C, adaptée à l'alliage Sn63Pb37 et idéale pour les travaux d'assemblage et de reballing sur des pastilles BGA ainsi que pour les applications GSM.
Flux : à base de résine et de solvant, il assure un flux efficace pendant la chauffe pour garantir une soudure uniforme et fiable.
Taille des particules : comprise entre 20 et 38 microns, elle est optimisée pour des soudures fines et précises.
Viscosité : 50 Pa·s, facilitant une application contrôlée et évitant les coulures ou l'excès de pâte.
Compatibilité : elle convient aux équipements de soudure à l'air chaud, aux systèmes infrarouges et aux appareils à convection, pour différentes méthodes industrielles et de réparation.
Utilisation recommandée : pour le préétamage des pastilles BGA et les processus d'assemblage électronique nécessitant une soudure au plomb.
Stockage : entre 0 °C et 10 °C afin de préserver les propriétés du produit et d'assurer une efficacité maximale.
Contenu du paquet : 1 seringue de pâte à souder XG-Z40 de 35 g avec des instructions techniques et de sécurité sur l'emballage.
Classification du produit ::
Ce produit se trouve dans la catégorie Soudures: pour étain (manuel, électronique, plastique).
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