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Flussante e pasta saldante liquida 10 cc in gel no clean per BGA e SMD Sn63 Pb37 alta adesione 42 g Rosfix
Marca: Rosfix - ZESTAW-N72D-UEQO
Venduto da: Habitium
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Descrizione del prodotto
- Tipo no clean: Il flussante non richiede la pulizia dopo la saldatura e facilita processi elettronici rapidi e puliti.
- Consistenza in gel: La consistenza in gel consente un'applicazione precisa e controllata, ideale per lavorare su componenti SMD e BGA delicati.
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Descrizione del prodotto - Flussante e pasta saldante liquida 10 cc in gel no clean per BGA e SMD Sn63 Pb37 alta adesione 42 g Rosfix
- Tipo no clean: Il flussante non richiede la pulizia dopo la saldatura e facilita processi elettronici rapidi e puliti.
- Consistenza in gel: La consistenza in gel consente un'applicazione precisa e controllata, ideale per lavorare su componenti SMD e BGA delicati.
- Punto di fusione: La pasta saldante ha un punto di fusione di 183 °C ed è adatta a molteplici impieghi nell'assemblaggio e nella riparazione elettronica, garantendo giunzioni affidabili e durature.
- Adesione e bagnabilità: L'elevata intensità e la buona bagnabilità assicurano una corretta adesione dello stagno senza alterare le proprietà dei circuiti integrati o dei circuiti stampati.
- Precisione di saldatura: Evita l'adesione del metallo fuso, permettendo saldature più precise e riducendo il rischio di cortocircuiti o danni ai componenti sensibili.
- Rimozione dei residui: I residui si eliminano facilmente con alcol isopropilico, mantenendo pulite le superfici dopo il processo di saldatura.
- Contenuto della confezione: 1 siringa di flussante NC-559-ASM da 10 cc e 1 contenitore di pasta saldante liquida XGSP50 da 42 g (lunghezza x larghezza x altezza), per un utilizzo immediato e versatile.
- Compatibilità: Compatibile con i processi SMT, SMD, BGA, reballing e la riparazione di componenti elettronici su circuiti stampati, offrendo una soluzione completa per tecnici e professionisti.
- Utilizzo consigliato: Indicato per l'assemblaggio e la riparazione di circuiti elettronici, il pre-rivestimento dei pad BGA con lega stagno piombo e i lavori di precisione nell'elettronica avanzata.
- Dati tecnici: Lega Sn63/Pb37, dimensione delle particelle da 25 a 38 micrometri, viscosità di 50 Pa·s, flussante a base di resina e solvente e temperatura di conservazione consigliata tra 0 °C e 10 °C per mantenere prestazioni ottimali.
Classificazione del prodotto::
SKU: 5905954120857, ZESTAW-N72D-UEQO