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Flux et pâte à braser liquides 10 cc et 42 g gel sans nettoyage pour BGA SMD Sn63 Pb37 Rosfix
Marque : Rosfix - ZESTAW-N72D-UEQO
Vendu par : Habitium
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Description du produit
- Type sans nettoyage : le flux ne nécessite aucun nettoyage après le brasage, ce qui facilite les opérations rapides et propres en électronique.
- Consistance en gel : elle permet une application précise et contrôlée, idéale pour les travaux délicats sur les composants SMD et BGA.
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Description du produit - Flux et pâte à braser liquides 10 cc et 42 g gel sans nettoyage pour BGA SMD Sn63 Pb37 Rosfix
- Type sans nettoyage : le flux ne nécessite aucun nettoyage après le brasage, ce qui facilite les opérations rapides et propres en électronique.
- Consistance en gel : elle permet une application précise et contrôlée, idéale pour les travaux délicats sur les composants SMD et BGA.
- Pâte à braser : son point de fusion de 183 °C convient à de nombreuses opérations d’assemblage et de réparation électronique, en garantissant des soudures fiables et durables.
- Intensité et mouillabilité : elles assurent une bonne adhérence de l’étain sans altérer les propriétés des circuits intégrés ni des cartes de circuits imprimés.
- Brasage précis : le produit évite l’adhérence du métal en fusion, limitant ainsi les risques de courts-circuits et de dommages sur les composants sensibles.
- Élimination des résidus : les résidus se retirent facilement avec de l’alcool isopropylique afin de conserver les surfaces propres après le brasage.
- Contenu du colis : 1 seringue de flux NC-559-ASM de 10 cc et 1 pot de pâte à braser liquide XGSP50 de 42 g pour une utilisation immédiate et polyvalente.
- Compatibilité : la solution convient aux procédés SMT SMD BGA au rebillage et à la réparation de composants électroniques sur des cartes de circuits imprimés.
- Utilisation recommandée : elle est destinée à l’assemblage et à la réparation de circuits électroniques au pré-étamage des pastilles BGA avec un alliage étain plomb et aux travaux de précision en électronique avancée.
- Données techniques : alliage Sn63/Pb37 granulométrie de 25 à 38 micromètres viscosité de 50 Pa·s flux à base de résine et de solvant et température de stockage recommandée comprise entre 0 °C et 10 °C pour préserver ses propriétés optimales.
Classification du produit ::
SKU : 5905954120857, ZESTAW-N72D-UEQO