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Flux y Pasta de Soldadura Líquida 10cc Gel No Clean para BGA y SMD Rosfix

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Flux y Pasta de Soldadura Líquida 10cc Gel No Clean para BGA y SMD Rosfix
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Flux y Pasta de Soldadura Líquida 10cc Gel No Clean para BGA y SMD Rosfix

Marca: Rosfix - ZESTAW-N72D-UEQO
Vendido por: Habitium
20,50 €
Entrega gratis De 1 a 3 días hábiles
Flux y Pasta de Soldadura Líquida 10cc Gel No Clean para BGA y SMD Rosfix

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20,50 € IVA incluido IVA incluido

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Flux y Pasta de Soldadura Líquida 10cc Gel No Clean para BGA y SMD Rosfix

Descripción del producto

  • Flux tipo no-clean que no requiere limpieza tras la soldadura, facilitando procesos rápidos y limpios en electrónica.
  • Consistencia en gel para una aplicación precisa y controlada, ideal para trabajos delicados en componentes SMD y BGA.

Métodos de pago y financiación

PayPal Visa MasterCard American Express Transferencia Bancaria

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Descripción del producto - Flux y Pasta de Soldadura Líquida 10cc Gel No Clean para BGA y SMD Rosfix

  • Flux tipo no-clean que no requiere limpieza tras la soldadura, facilitando procesos rápidos y limpios en electrónica.
  • Consistencia en gel para una aplicación precisa y controlada, ideal para trabajos delicados en componentes SMD y BGA.
  • Pasta de soldadura con punto de fusión 183°C, adecuada para múltiples usos en montaje y reparación electrónica, garantizando uniones fiables y duraderas.
  • Alta intensidad y humectabilidad que aseguran una correcta adhesión del estaño sin afectar las propiedades de los circuitos integrados ni las placas de circuito impreso.
  • Evita la adhesión del metal fundido, lo que permite una soldadura más precisa y evita cortocircuitos o daños en componentes sensibles.
  • Fácil eliminación de residuos con alcohol isopropílico, manteniendo limpias las superficies después del proceso de soldadura.
  • Contenido del paquete: 1 jeringa de flux NC-559-ASM de 10cc y 1 bote de pasta de soldadura líquida XGSP50 de 42g (Largo x Ancho x Alto) para un uso inmediato y versátil.
  • Compatibilidad con procesos SMT, SMD, BGA, reballing y reparación de componentes electrónicos en placas de circuito impreso, ofreciendo una solución completa para técnicos y profesionales.
  • Uso recomendado para montaje y reparación de circuitos electrónicos, pre-revestimiento de pads BGA con aleación estaño-plomo y trabajos de precisión en electrónica avanzada.
  • Datos técnicos: aleación Sn63/Pb37, tamaño de partículas 25-38 micras, viscosidad 50 Pa·s, tipo de flux a base de resina y disolvente, almacenamiento recomendado entre 0°C y 10°C para mantener sus propiedades óptimas.

Clasificación del producto:

Este producto se encuentra en la categoría Soldaduras (soldadores): para estaño (de mano, electrónica, de plástico).

SKU: 5905954120857, ZESTAW-N72D-UEQO

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