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Lötflussmittel und Lötpaste 10 ml 42 g No Clean Gel NC559 Sn63 Pb37 für BGA SMD SMT 183 °C Rosfix

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Lötflussmittel und Lötpaste 10 ml 42 g No Clean Gel NC559 Sn63 Pb37 für BGA SMD SMT 183 °C Rosfix
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Marke: Rosfix - ZESTAW-N72D-UEQO
Verkauft von: Habitium
20,16 €
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Lötflussmittel und Lötpaste 10 ml 42 g No Clean Gel NC559 Sn63 Pb37 für BGA SMD SMT 183 °C Rosfix

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20,16 € MwSt. enthalten MwSt. enthalten

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Lötflussmittel und Lötpaste 10 ml 42 g No Clean Gel NC559 Sn63 Pb37 für BGA SMD SMT 183 °C Rosfix

Produktbeschreibung

  • No Clean Flussmittel: Erfordert nach dem Löten keine Reinigung und ermöglicht dadurch schnelle und saubere Elektronikarbeiten.
  • Gelartige Konsistenz: Ermöglicht eine präzise und kontrollierte Anwendung und eignet sich ideal für empfindliche Arbeiten an SMD und BGA Bauteilen.

Zahlungsmethoden und Finanzierung

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Produktbeschreibung - Lötflussmittel und Lötpaste 10 ml 42 g No Clean Gel NC559 Sn63 Pb37 für BGA SMD SMT 183 °C Rosfix

  • No Clean Flussmittel: Erfordert nach dem Löten keine Reinigung und ermöglicht dadurch schnelle und saubere Elektronikarbeiten.
  • Gelartige Konsistenz: Ermöglicht eine präzise und kontrollierte Anwendung und eignet sich ideal für empfindliche Arbeiten an SMD und BGA Bauteilen.
  • Lötpaste: Mit einem Schmelzpunkt von 183 °C für vielseitige Anwendungen bei der Montage und Reparatur elektronischer Bauteile geeignet und sorgt für zuverlässige und langlebige Lötverbindungen.
  • Hohe Aktivität und Benetzbarkeit: Gewährleisten eine zuverlässige Haftung des Lötzinns, ohne die Eigenschaften integrierter Schaltkreise oder Leiterplatten zu beeinträchtigen.
  • Präzises Löten: Verhindert das Anhaften des geschmolzenen Metalls und reduziert dadurch das Risiko von Kurzschlüssen oder Schäden an empfindlichen Bauteilen.
  • Einfache Rückstandsentfernung: Rückstände lassen sich mit Isopropylalkohol entfernen, sodass die Oberflächen nach dem Löten sauber bleiben.
  • Lieferumfang: 1 Spritze mit 10 ml NC 559 ASM Flussmittel und 1 Behälter mit 42 g flüssiger XGSP50 Lötpaste im Format Länge x Breite x Höhe für eine sofortige und vielseitige Verwendung.
  • Kompatibilität: Geeignet für SMT SMD BGA Reballing und die Reparatur elektronischer Bauteile auf Leiterplatten und bietet eine umfassende Lösung für Techniker und Fachanwender.
  • Empfohlene Anwendung: Für die Montage und Reparatur elektronischer Schaltungen, die Vorbeschichtung von BGA Pads mit einer Zinn Blei Legierung sowie präzise Arbeiten in der fortgeschrittenen Elektronik.
  • Technische Daten: Legierung Sn63 Pb37, Partikelgröße 25 bis 38 Mikrometer, Viskosität 50 Pa·s, Flussmittel auf Harz und Lösungsmittelbasis sowie empfohlene Lagerung zwischen 0 °C und 10 °C zur Erhaltung der optimalen Eigenschaften.

Produktkategorie:

Dieses Produkt befindet sich in der Kategorie Schweißwerkzeuge (Schweißgeräte): für Zinn (manuell, Elektronik, Plastik).

SKU: 5905954120857, ZESTAW-N72D-UEQO

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