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Conjunto de fundente NC 559 ASM 10 cc e pasta XG 50 35 g Sn63 Pb37 sem limpeza para SMD BGA Rosfix

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Marca: Rosfix - ZESTAW-CH8N-I4CV
Vendido por: Habitium
20,02 €
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Conjunto de fundente NC 559 ASM 10 cc e pasta XG 50 35 g Sn63 Pb37 sem limpeza para SMD BGA Rosfix

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20,02 € IVA incluído IVA incluído

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Conjunto de fundente NC 559 ASM 10 cc e pasta XG 50 35 g Sn63 Pb37 sem limpeza para SMD BGA Rosfix

Descrição do produto

  • Composição: O conjunto inclui fundente NC-559-ASM numa seringa de 10 cc e pasta de soldadura XG-50 de 35 g para aplicações precisas em eletrónica.
  • Fundente sem limpeza: O fundente não requer uma limpeza intensiva após a soldadura, facilitando o processo e reduzindo o tempo de trabalho.

Modalidades de pagamento e de financiamento

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Descrição do produto - Conjunto de fundente NC 559 ASM 10 cc e pasta XG 50 35 g Sn63 Pb37 sem limpeza para SMD BGA Rosfix

  • Composição: O conjunto inclui fundente NC-559-ASM numa seringa de 10 cc e pasta de soldadura XG-50 de 35 g para aplicações precisas em eletrónica.
  • Fundente sem limpeza: O fundente não requer uma limpeza intensiva após a soldadura, facilitando o processo e reduzindo o tempo de trabalho.
  • Seringa de 10 cc: A consistência em gel permite uma dosagem controlada e uma distribuição uniforme em componentes pequenos.
  • Pasta de soldadura XG-50: A liga Sn63/Pb37 proporciona uma temperatura de fusão de 183 °C, sendo ideal para trabalhos de montagem e reparação eletrónica.
  • Aplicações: É indicada para processos SMD, BGA e reballing, bem como para a pré-estanhagem de pads BGA, garantindo uniões de elevada qualidade e durabilidade.
  • Compatibilidade: É compatível com placas de circuito impresso (PCB) e circuitos integrados (IC), sendo adequada para telemóveis, eletrónica de consumo, produção e prototipagem.
  • Armazenamento: Recomenda-se armazenar entre 0 °C e 10 °C para preservar as propriedades do fundente e da pasta de soldadura.
  • Aplicação prática: Aplique o fundente diretamente com a seringa nas áreas a soldar para melhorar a molhabilidade e utilize a pasta para pré-estanhar e montar componentes após o aquecimento.
  • Tamanho das partículas: A pasta tem partículas entre 25 e 38 micrómetros e uma viscosidade de 50 Pa·s, assegurando uma aderência e um fluxo ideais durante a soldadura.
  • Composição do fundente: A base de resina e solvente facilita a soldadura sem deixar resíduos corrosivos.

Classificação do produto::

Este produto pertence à categoria Soldaduras (Soldadores): para estanho (de mão, eletrónica, de plástico).

SKU: 5905954120826, ZESTAW-CH8N-I4CV

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