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Set aus Flussmittel Spritze 10 ml und Lötpaste 35 g No Clean bleihaltig für SMD BGA Reballing Rosfix

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Set aus Flussmittel Spritze 10 ml und Lötpaste 35 g No Clean bleihaltig für SMD BGA Reballing Rosfix
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Set aus Flussmittel Spritze 10 ml und Lötpaste 35 g No Clean bleihaltig für SMD BGA Reballing Rosfix

Marke: Rosfix - ZESTAW-CH8N-I4CV
Verkauft von: Habitium
19,37 €
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Set aus Flussmittel Spritze 10 ml und Lötpaste 35 g No Clean bleihaltig für SMD BGA Reballing Rosfix

Set aus Flussmittel Spritze 10 ml und Lötpaste 35 g No Clean bleihaltig für SMD BGA Reballing Rosfix

19,37 € MwSt. enthalten MwSt. enthalten

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Set aus Flussmittel Spritze 10 ml und Lötpaste 35 g No Clean bleihaltig für SMD BGA Reballing Rosfix

Produktbeschreibung

  • Setinhalt: Das Set besteht aus dem Flussmittel NC-559-ASM in einer 10-ml-Spritze und der 35-g-Lötpaste XG-50 für präzise Anwendungen in der Elektronik.
  • No-Clean-Flussmittel: Das Flussmittel erfordert nach dem Löten keine aufwendige Reinigung und erleichtert dadurch den Arbeitsprozess bei kürzerer Bearbeitungszeit.

Zahlungsmethoden und Finanzierung

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Produktbeschreibung - Set aus Flussmittel Spritze 10 ml und Lötpaste 35 g No Clean bleihaltig für SMD BGA Reballing Rosfix

  • Setinhalt: Das Set besteht aus dem Flussmittel NC-559-ASM in einer 10-ml-Spritze und der 35-g-Lötpaste XG-50 für präzise Anwendungen in der Elektronik.
  • No-Clean-Flussmittel: Das Flussmittel erfordert nach dem Löten keine aufwendige Reinigung und erleichtert dadurch den Arbeitsprozess bei kürzerer Bearbeitungszeit.
  • Kontrollierte Dosierung: Die 10-ml-Spritze enthält ein gelartiges Flussmittel, das eine präzise Dosierung und gleichmäßige Verteilung auf kleinen Bauteilen ermöglicht.
  • Lötpaste XG-50: Die Lötpaste besitzt die Legierung Sn63/Pb37 und eine Schmelztemperatur von 183 °C, ideal für elektronische Montage- und Reparaturarbeiten.
  • Anwendungsbereiche: Geeignet für SMD-, BGA- und Reballing-Verfahren sowie zum Vorverzinnen von BGA-Pads, um hochwertige und langlebige Lötverbindungen zu erzielen.
  • Kompatibilität: Geeignet für Leiterplatten (PCB) und integrierte Schaltkreise (IC) sowie für Mobiltelefone, Unterhaltungselektronik, Fertigung und Prototypenbau.
  • Aufbewahrung: Empfohlen wird eine Lagerung bei 0 °C bis 10 °C, damit die Eigenschaften des Flussmittels und der Lötpaste erhalten bleiben.
  • Anwendung: Das Flussmittel direkt mit der Spritze auf die zu lötenden Bereiche auftragen, um die Benetzung zu verbessern, und die Paste nach dem Erwärmen zum Vorverzinnen und Bestücken der Bauteile verwenden.
  • Partikelgröße und Viskosität: Die Partikel der Lötpaste sind 25 bis 38 Mikrometer groß und weisen eine Viskosität von 50 Pa·s auf, wodurch eine optimale Haftung und ein gleichmäßiger Fluss beim Löten gewährleistet werden.
  • Zusammensetzung des Flussmittels: Das Flussmittel besteht aus einer Harzbasis und einem Lösungsmittel und unterstützt das Löten, ohne korrosive Rückstände zu hinterlassen.

Produktkategorie:

Dieses Produkt befindet sich in der Kategorie Schweißwerkzeuge (Schweißgeräte): für Zinn (manuell, Elektronik, Plastik).

SKU: 5905954120826, ZESTAW-CH8N-I4CV

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