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Set fundente en jeringa 10cc y pasta de soldar 35g no clean para SMD BGA Rosfix
Marca: Rosfix - ZESTAW-CH8N-I4CV
Vendido por: Habitium
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Descripción del producto
- Conjunto compuesto por fundente NC-559-ASM en jeringa de 10 cc y pasta de soldadura XG-50 de 35 g para aplicaciones precisas en electrónica.
- Fundente tipo no-clean que no requiere limpieza intensiva tras la soldadura, facilitando el proceso y reduciendo tiempos.
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Descripción del producto - Set fundente en jeringa 10cc y pasta de soldar 35g no clean para SMD BGA Rosfix
- Conjunto compuesto por fundente NC-559-ASM en jeringa de 10 cc y pasta de soldadura XG-50 de 35 g para aplicaciones precisas en electrónica.
- Fundente tipo no-clean que no requiere limpieza intensiva tras la soldadura, facilitando el proceso y reduciendo tiempos.
- Jeringa de 10 cc con consistencia en gel que permite una dosificación controlada y una distribución uniforme en componentes pequeños.
- Pasta de soldadura XG-50 con aleación Sn63/Pb37 que ofrece una temperatura de fusión de 183°C, ideal para trabajos de montaje y reparación electrónica.
- Indicada para procesos SMD, BGA y reballing, así como para el preestañado de pads BGA, garantizando uniones de alta calidad y durabilidad.
- Compatible con placas de circuito impreso (PCB) y circuitos integrados (IC), adecuada para telefonía móvil, electrónica de consumo, producción y prototipado.
- Almacenamiento recomendado entre 0°C y 10°C para preservar las propiedades del fundente y la pasta de soldadura.
- Aplicación práctica: aplicar el fundente directamente con la jeringa sobre las áreas a soldar para mejorar la mojabilidad y utilizar la pasta para preestañar y montar componentes tras calentamiento.
- Tamaño de partículas de la pasta: entre 25 y 38 micras, con una viscosidad de 50 Pa·s, asegurando una óptima adherencia y flujo durante la soldadura.
- Composición del fundente: base de resina y disolvente que facilita la soldadura sin dejar residuos corrosivos.
Clasificación del producto:
SKU: 5905954120826, ZESTAW-CH8N-I4CV