Passare sopra l'immagine per ingrandirla
Set fondente NC-559-ASM in siringa 10 cc pasta saldante XG-50 35 g senza pulizia SMD BGA Rosfix
Marca: Rosfix - ZESTAW-CH8N-I4CV
Venduto da: Habitium
Su Habitium, tutti gli ordini sono venduti e gestiti da noi, quindi non dovrà mai avere a che fare con venditori esterni.
Descrizione del prodotto
- Composizione: Il set comprende il fondente NC-559-ASM in siringa da 10 cc e la pasta saldante XG-50 da 35 g per applicazioni elettroniche precise.
- Fondente no-clean: Non richiede una pulizia intensiva dopo la saldatura, facilitando il processo e riducendo i tempi di lavorazione.
Fai una domanda su questo prodotto
Tempo medio di risposta: 4 ore lavorative
Descrizione del prodotto - Set fondente NC-559-ASM in siringa 10 cc pasta saldante XG-50 35 g senza pulizia SMD BGA Rosfix
- Composizione: Il set comprende il fondente NC-559-ASM in siringa da 10 cc e la pasta saldante XG-50 da 35 g per applicazioni elettroniche precise.
- Fondente no-clean: Non richiede una pulizia intensiva dopo la saldatura, facilitando il processo e riducendo i tempi di lavorazione.
- Siringa: La siringa da 10 cc contiene un fondente in gel che consente un dosaggio controllato e una distribuzione uniforme sui componenti di piccole dimensioni.
- Pasta saldante: La pasta XG-50 con lega Sn63/Pb37 offre una temperatura di fusione di 183 °C ed è ideale per il montaggio e la riparazione di circuiti elettronici.
- Applicazioni: È adatta ai processi SMD BGA e reballing, nonché alla pre-stagnatura dei pad BGA, per realizzare giunzioni di elevata qualità e durata.
- Compatibilità: È compatibile con schede a circuito stampato PCB e circuiti integrati IC, risultando adatta per telefoni cellulari, elettronica di consumo, produzione e prototipazione.
- Conservazione: Si consiglia di conservare il prodotto a una temperatura compresa tra 0 °C e 10 °C per preservare le proprietà del fondente e della pasta saldante.
- Modalità d'uso: Applicare il fondente direttamente con la siringa sulle aree da saldare per migliorare la bagnabilità, quindi utilizzare la pasta per la pre-stagnatura e il montaggio dei componenti dopo il riscaldamento.
- Caratteristiche della pasta: La dimensione delle particelle è compresa tra 25 e 38 micrometri e la viscosità è di 50 Pa·s, garantendo aderenza e flusso ottimali durante la saldatura.
- Composizione del fondente: La base di resina e solvente facilita la saldatura senza lasciare residui corrosivi.
Classificazione del prodotto::
SKU: 5905954120826, ZESTAW-CH8N-I4CV