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Fluxo de soldadura em gel no clean 10 cc para reballing BGA e SMD com seringa e aplicador Rosfix
Marca: Rosfix - NKQM-LVKM
Vendido por: Habitium
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Descrição do produto
- Capacidade: 10 cc numa seringa para uma aplicação precisa e controlada do fluxo de soldadura em trabalhos eletrónicos.
- Tipo no-clean: Minimiza a necessidade de limpeza posterior, facilitando processos mais rápidos e eficientes.
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Descrição do produto - Fluxo de soldadura em gel no clean 10 cc para reballing BGA e SMD com seringa e aplicador Rosfix
- Capacidade: 10 cc numa seringa para uma aplicação precisa e controlada do fluxo de soldadura em trabalhos eletrónicos.
- Tipo no-clean: Minimiza a necessidade de limpeza posterior, facilitando processos mais rápidos e eficientes.
- Consistência em gel: Permite uma excelente molhabilidade e uma cobertura uniforme das superfícies de soldadura, melhorando a qualidade da união.
- Elevada intensidade e molhabilidade: Assegura ligações duradouras e evita que a liga fundida adira a superfícies indesejadas.
- Compatibilidade: É compatível com processos de reballing e soldadura BGA e SMD, sendo ideal para a reparação e produção de placas de circuito impresso (PCB) e circuitos integrados (IC).
- Remoção de resíduos: Os resíduos podem ser removidos com álcool isopropílico ou solventes adequados sem danificar os componentes eletrónicos, garantindo a integridade do dispositivo.
- Utilização profissional: Recomenda-se para bancadas de reparação e linhas de produção eletrónica, especialmente na reparação de telemóveis e em trabalhos de eletrónica de precisão.
- Conteúdo: Inclui 1 seringa de fluxo LR-520-ASM de 10 cc com aplicador, para facilitar a dosagem e a aplicação direta nas áreas de soldadura.
SKU: 5905954100927, NKQM-LVKM