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Flux de soldadura en gel no clean 10cc para reballing BGA y SMD Rosfix
Marca: Rosfix - NKQM-LVKM
Vendido por: Habitium
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Descripción del producto
- Capacidad 10 cc en jeringa para una aplicación precisa y controlada del flujo de soldadura en trabajos electrónicos.
- Tipo no-clean que minimiza la necesidad de limpieza posterior, facilitando procesos más rápidos y eficientes.
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Descripción del producto - Flux de soldadura en gel no clean 10cc para reballing BGA y SMD Rosfix
- Capacidad 10 cc en jeringa para una aplicación precisa y controlada del flujo de soldadura en trabajos electrónicos.
- Tipo no-clean que minimiza la necesidad de limpieza posterior, facilitando procesos más rápidos y eficientes.
- Consistencia en gel que permite una excelente humectabilidad y cobertura uniforme sobre las superficies de soldadura, mejorando la calidad de la unión.
- Alta intensidad y mojabilidad para asegurar conexiones duraderas y evitar que la aleación fundida se adhiera a superficies no deseadas.
- Compatible con procesos de reballing y soldadura BGA y SMD, ideal para la reparación y producción de placas de circuito impreso (PCB) y circuitos integrados (IC).
- Residuos removibles con alcohol isopropílico o disolventes adecuados sin dañar componentes electrónicos, garantizando la integridad del dispositivo.
- Uso profesional recomendado para bancos de reparación y líneas de producción electrónica, especialmente en la reparación de teléfonos móviles y electrónica de precisión.
- Incluye 1 jeringa de flujo LR-520-ASM 10 cc con aplicador para facilitar la dosificación y aplicación directa sobre las áreas de soldadura.
SKU: 5905954100927, NKQM-LVKM