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Flux de soudure en gel no clean 10 cc sans nettoyage pour reballing BGA et SMD avec applicateur Rosfix
Marque : Rosfix - NKQM-LVKM
Vendu par : Habitium
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Description du produit
- Capacité : 10 cc en seringue pour une application précise et contrôlée du flux de soudure lors des travaux électroniques.
- Type no clean : il réduit le besoin de nettoyage après application, ce qui facilite des processus plus rapides et plus efficaces.
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Description du produit - Flux de soudure en gel no clean 10 cc sans nettoyage pour reballing BGA et SMD avec applicateur Rosfix
- Capacité : 10 cc en seringue pour une application précise et contrôlée du flux de soudure lors des travaux électroniques.
- Type no clean : il réduit le besoin de nettoyage après application, ce qui facilite des processus plus rapides et plus efficaces.
- Consistance en gel : elle assure une excellente mouillabilité et une couverture uniforme des surfaces de soudure, améliorant ainsi la qualité des assemblages.
- Forte activité et mouillabilité : elles garantissent des connexions durables et évitent que l'alliage en fusion n'adhère à des surfaces indésirables.
- Compatibilité : le flux convient aux procédés de reballing ainsi qu'au brasage BGA et SMD, et il est idéal pour la réparation et la production de cartes de circuits imprimés PCB et de circuits intégrés IC.
- Résidus amovibles : ils peuvent être éliminés avec de l'alcool isopropylique ou des solvants adaptés sans endommager les composants électroniques, préservant ainsi l'intégrité de l'appareil.
- Usage professionnel : il est recommandé pour les ateliers de réparation et les lignes de production électronique, notamment pour la réparation des téléphones mobiles et des équipements électroniques de précision.
- Contenu : 1 seringue de flux LR-520-ASM de 10 cc avec applicateur pour faciliter le dosage et l'application directe sur les zones de soudure.
SKU : 5905954100927, NKQM-LVKM