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Description du produit
Composé thermique gris : le Hummer Thermal 880 est formulé pour favoriser le transfert de la chaleur générée par le CPU ou le GPU vers le système de refroidissement. Il est destiné à l’entretien et au montage d’équipements informatiques.
Conductivité thermique : ≥ 5,15 W/m·K, valeur qui indique sa capacité à conduire la chaleur entre les surfaces en contact. La résistance thermique est < 0,0014 C-in/W, selon les spécifications du fabricant.
Description du produit - Pâte thermique grise Hummer Thermal 880 pour CPU et GPU 23 g avec applicateur de précision NOX
Composé thermique gris : le Hummer Thermal 880 est formulé pour favoriser le transfert de la chaleur générée par le CPU ou le GPU vers le système de refroidissement. Il est destiné à l’entretien et au montage d’équipements informatiques.
Conductivité thermique : ≥ 5,15 W/m·K, valeur qui indique sa capacité à conduire la chaleur entre les surfaces en contact. La résistance thermique est < 0,0014 C-in/W, selon les spécifications du fabricant.
Isolation électrique : sa conductivité électrique est nulle et il présente un comportement diélectrique, de sorte que la pâte ne conduit pas l’électricité. Cette caractéristique contribue à éviter les éventuels courts-circuits dus à une application incorrecte à proximité des composants.
Plage de températures : le composé résiste à des températures de -50 à 340 °C, tandis que sa température de fonctionnement est comprise entre -30 et 280 °C. Ces valeurs correspondent respectivement à la plage thermique indiquée pour le composé et à sa plage de fonctionnement spécifiée.
Impédance thermique : ≤ 0,0014 (°C·in²)/W. L’impédance thermique exprime la résistance du matériau au passage de la chaleur entre les surfaces en contact.
Densité et viscosité : densité de 3,0 g/cm³ et viscosité de 12 500 CPS. CPS signifie centipoise et décrit la résistance du composé à l’écoulement, ce qui facilite une application maîtrisée.
Contenu net et poids brut : 23 g de contenu net et 42 g de poids brut. La quantité fournie permet d’appliquer la pâte thermique lors du montage ou de l’entretien, selon les besoins de l’équipement.
Dimensions : 3,4 x 2,2 x 20,2 cm (longueur x largeur x hauteur). Ces mesures correspondent au format du produit indiqué par le fabricant.
Compatibilité : convient aux CPU et GPU lorsqu’il est nécessaire de renouveler ou de remplacer le composé thermique entre le composant et son système de refroidissement.
Accessoires inclus : applicateur de précision et spatule. L’applicateur permet de déposer le composé de manière contrôlée, tandis que la spatule facilite son étalement ou son retrait.
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