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Descripción del producto
Compuesto térmico Hummer Thermal 880 de color gris, formulado para favorecer la transferencia del calor generado por la CPU o la GPU hacia el sistema de disipación. Su aplicación está orientada al mantenimiento y montaje de equipos informáticos.
Conductividad térmica ≥ 5,15 W/m·K, valor que indica su capacidad de conducción del calor entre las superficies en contacto. La resistencia térmica es <0,0014 C-in/W, según las especificaciones del fabricante.
Descripción del producto - Pasta térmica gris Hummer Thermal 880 para CPU y GPU con aplicador de precisión 23 g NOX
Compuesto térmico Hummer Thermal 880 de color gris, formulado para favorecer la transferencia del calor generado por la CPU o la GPU hacia el sistema de disipación. Su aplicación está orientada al mantenimiento y montaje de equipos informáticos.
Conductividad térmica ≥ 5,15 W/m·K, valor que indica su capacidad de conducción del calor entre las superficies en contacto. La resistencia térmica es <0,0014 C-in/W, según las especificaciones del fabricante.
Nula conductividad eléctrica y comportamiento dieléctrico, por lo que la pasta no conduce la electricidad. Esta característica ayuda a evitar posibles cortocircuitos derivados de una aplicación indebida en las proximidades de los componentes.
Rango de temperatura soportada de -50 a 340 °C, mientras que la temperatura de operación es de -30 a 280 °C. Estos valores corresponden, respectivamente, al margen térmico indicado para el compuesto y a su rango de funcionamiento especificado.
Impedancia térmica ≤ 0,0014 (°C·in²)/W. La impedancia térmica expresa la resistencia del material al paso del calor entre las superficies de contacto.
Densidad de 3,0 g/cm³ y viscosidad de 12.500 CPS. CPS significa centipoise y describe la resistencia del compuesto a fluir, facilitando un extendido controlado durante la aplicación.
Contenido neto de 23 g y peso bruto de 42 g. La cantidad suministrada permite realizar aplicaciones de pasta térmica en operaciones de montaje o mantenimiento, según las necesidades del equipo.
Dimensiones de 3,4 x 2,2 x 20,2 cm (Largo x Ancho x Alto). Estas medidas corresponden al formato del producto indicado por el fabricante.
Aplicación para CPU y GPU. Está destinada a estas unidades de procesamiento cuando sea necesario renovar o sustituir el compuesto térmico entre el componente y su sistema de disipación.
Accesorios incluidos: aplicador de precisión y espátula. El aplicador permite depositar el compuesto de forma controlada y la espátula facilita su extensión o retirada.
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