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Descripción del producto
Pasta térmica TG-1 de NOX formulada para facilitar la transferencia de calor entre los componentes y sus disipadores en equipos informáticos.
Aplicación para CPU y GPU, adecuada para procesadores y unidades de procesamiento gráfico que requieren un compuesto térmico entre el componente y el disipador de calor.
Descripción del producto - Pasta térmica para CPU y GPU 4 g gris de alta conductividad con paleta de aplicación NOX
Pasta térmica TG-1 de NOX formulada para facilitar la transferencia de calor entre los componentes y sus disipadores en equipos informáticos.
Aplicación para CPU y GPU, adecuada para procesadores y unidades de procesamiento gráfico que requieren un compuesto térmico entre el componente y el disipador de calor.
Conductividad térmica de 2,5 W/m-K y baja resistencia térmica, características orientadas a favorecer una transferencia eficiente del calor.
Conductividad eléctrica nula, por lo que el compuesto no conduce la electricidad según las especificaciones del fabricante.
Compuesto no corrosivo, diseñado para su uso en los elementos de refrigeración indicados sin atribuirle prestaciones adicionales no especificadas.
Rango de temperatura de funcionamiento de -30 °C a +240 °C, que define las temperaturas de operación indicadas para la pasta térmica.
Color gris y densidad de 3,69 g/cm³, datos físicos del compuesto térmico.
Contenido de 4 g. El producto tiene unas dimensiones indicadas de 11 x 2 x 16 cm (Largo x Ancho x Alto) y un peso de 0,034 kg.
Accesorios incluidos: paleta de plástico para facilitar la aplicación de la pasta térmica.
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