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Produktbeschreibung
Material: FR-4 aus glasfaserverstärktem Epoxidharz bietet eine hohe mechanische Festigkeit und thermische Stabilität für professionelle Elektronikanwendungen und Prototypenbau.
Abmessungen: 10 x 10 cm ermöglichen eine handliche und vielseitig anpassbare Größe für kleine und mittelgroße Leiterplattenprojekte.
Produktbeschreibung - Doppelseitiger laminierter Leiterplattenrohling 10 x 10 cm Kupfer 35 µm 25 mm Stärke für PCB Rosfix
Material: FR-4 aus glasfaserverstärktem Epoxidharz bietet eine hohe mechanische Festigkeit und thermische Stabilität für professionelle Elektronikanwendungen und Prototypenbau.
Abmessungen: 10 x 10 cm ermöglichen eine handliche und vielseitig anpassbare Größe für kleine und mittelgroße Leiterplattenprojekte.
Gesamtdicke: 2,5 mm gewährleistet ausreichende Steifigkeit für die Handhabung und Montage von Bauteilen ohne Verformung.
Kupferschicht: 35 µm sorgen für eine effiziente elektrische Leitfähigkeit und eine hohe Beständigkeit gegenüber chemischen Ätz- und Korrosionsprozessen.
Doppelseitige Ausführung: Ermöglicht Leiterbahnen auf beiden Oberflächen und erhöht dadurch die Dichte und Komplexität des elektronischen Designs.
Maßtoleranz: ±3 mm eignet sich für Prototypenbau und Kleinserienfertigung, ohne die erforderliche Genauigkeit zu beeinträchtigen.
Kompatible Verfahren: Geeignet für Heimwerker- und industrielle Verfahren wie chemisches Ätzen, Fräsen und Bohren und damit vielseitig in der Leiterplattenfertigung einsetzbar.
Empfohlene Verwendung: Ideal für elektronische Prototypen, funktionale Testplatinen, DIY-Geräte sowie die beidseitige Montage passiver und aktiver Bauteile.
Lieferumfang: Eine doppelseitige 10 x 10 cm große Platine mit 35 µm Kupfer und FR-4-Kern, die sofort verwendet werden kann.
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